【如图为CaF2、H3BO3(层状结构,层间通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下列问题:(1)三种晶体中熔点最低的是___,其晶体受热熔化时,克服的微粒之间的相互作用为___】
如图为CaF2、H3BO3(层状结构,层间通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下列问题:
(1)三种晶体中熔点最低的是___,其晶体受热熔化时,克服的微粒之间的相互作用为___.
(2)图Ⅲ所示的是由铜原子的___(填“非密置层”或“密置层”)在三维堆积而成的___结构,其空间利用率为___每个铜原子与其紧邻的铜原子数为___.
(3)图Ⅱ所示的物质结构中最外层已达8电子结构的原子是___,H3BO3晶体中B原子个数与极性键个数比为___.
(4)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2+最近且等距离的F-的个数为___.若晶体的密度为ag•cm-3,则晶胞的体积是___(只要求列出算式).