硅的性质：

　　结晶型的硅是暗黑蓝色的,很脆,是典型的半导体.化学性质非常稳定.在常温下,除氟化氢以外,很难与其他物质发生反应.

　　硅的用途：

　　①高纯的单晶硅是重要的半导体材料.在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素,形成n型和p型半导体结合在一起,就可做成太阳能电池,将辐射能转变为电能.在开发能源方面是一种很有前途的材料.

　　②金属陶瓷、宇宙航行的重要材料.将陶瓷和金属混合烧结,制成金属陶瓷复合材料,它耐高温,富韧性,可以切割,既继承了金属和陶瓷的各自的优点,又弥补了两者的先天缺陷.可应用于军事武器的制造第一架航天飞机“哥伦比亚号”能抵挡住高速穿行稠密大气时磨擦产生的高温,全靠它那三万一千块硅瓦拼砌成的外壳.

　　③光导纤维通信,最新的现代通信手段.用纯二氧化硅拉制出高透明度的玻璃纤维,激光在玻璃纤维的通路里,无数次的全反射向前传输,代替了笨重的电缆.光纤通信容量高,一根头发丝那么细的玻璃纤维,可以同时传输256路电话,它还不受电、磁干扰,不怕窃听,具有高度的保密性.光纤通信将会使21世纪人类的生活发生革命性巨变.

　　④性能优异的硅有机化合物.例如有机硅塑料是极好的防水涂布材料.在地下铁道四壁喷涂有机硅,可以一劳永逸地解决渗水问题.在古文物、雕塑的外表,涂一层薄薄的有机硅塑料,可以防止青苔滋生,抵挡风吹雨淋和风化.天安门广场上的人民英雄纪念碑,便是经过有机硅塑料处理表面的,因此永远洁白、清新.

　　发现

　　1822年,瑞典化学家白则里用金属钾还原四氟化硅,得到了单质硅.

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　　名称由来

　　源自英文silica,意为“硅石”.

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　　分布

　　硅主要以化合物的形式,作为仅次于氧的最丰富的元素存在于地壳中,约占地表岩石的四分之一,广泛存在于硅酸盐和硅石中.

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　　制备

　　工业上,通常是在电炉中由碳还原二氧化硅而制得.

　　化学反应方程式：

　　SiO2+2C→Si+2CO

　　这样制得的硅纯度为97~98%,叫做金属硅.再将它融化后重结晶,用酸除去杂质,得到纯度为99.7~99.8%的金属硅.如要将它做成半导体用硅,还要将其转化成易于提纯的液体或气体形式,再经蒸馏、分解过程得到多晶硅.如需得到高纯度的硅,则需要进行进一步的提纯处理.

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　　同位素

　　已发现的硅的同位素共有12种,包括硅25至硅36,其中只有硅28,硅29,硅30是稳定的,其他同位素都带有放射性.

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　　用途

　　硅是一种半导体材料,可用于制作半导体器件和集成电路.还可以合金的形式使用(如硅铁合金),用于汽车和机械配件.也与陶瓷材料一起用于金属陶瓷中.还可用于制造玻璃、混凝土、砖、耐火材料、硅氧烷、硅烷.

　　硅的特性铝-硅-磷

　　碳

　　硅

　　锗

　　?

　　元素周期表

　　总体特性

　　名称,符号,序号硅、Si、14

　　系列类金属

　　族,周期,元素分区14族(IVA),3,p

　　密度、硬度2330kg/m3、6.5

　　颜色和外表深灰色、带蓝色调

　　地壳含量25.7%

　　原子属性

　　原子量28.0855原子量单位

　　原子半径（计算值）110（111）pm

　　共价半径111pm

　　范德华半径210pm

　　价电子排布[氖]3s23p2

　　电子在每能级的排布2,8,4

　　氧化价（氧化物）4（两性的）

　　晶体结构面心立方

　　物理属性

　　物质状态固态

　　熔点1687K（1414°C）

　　沸点3173K（2900°C）

　　摩尔体积12.06×10-6m3/mol

　　汽化热384.22kJ/mol

　　熔化热50.55kJ/mol

　　蒸气压4.77帕（1683K）

　　声速无数据

　　其他性质

　　电负性1.90（鲍林标度）

　　比热700J/(kg·K)

　　电导率2.52×10-4/(米欧姆)

　　热导率148W/(m·K)

　　第一电离能786.5kJ/mol

　　第二电离能1577.1kJ/mol

　　第三电离能3231.6kJ/mol

　　第四电离能4355.5kJ/mol

　　第五电离能16091kJ/mol

　　第六电离能19805kJ/mol

　　第七电离能23780kJ/mol

　　第八电离能29287kJ/mol

　　第九电离能33878kJ/mol

　　第十电离能38726kJ/mol

　　最稳定的同位素

　　同位素丰度半衰期衰变模式衰变能量

　　MeV衰变产物

　　28Si92.23%稳定

　　29Si4.67%稳定

　　30Si3.1%稳定

　　32Si人造276年β衰变0.22432P

　　核磁公振特性

　　29Si

　　核自旋1/2