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  氰化钠(NaCN)是一种重要的化工原料,用于化学合成、电镀、冶金等方面.(1)电镀厂电镀银时需要降低镀层金属的沉积速度,使镀层更加致密,电解液使用Na[Ag(CN)2],请写出电解时阴

  氰化钠(NaCN)是一种重要的化工原料,用于化学合成、电镀、冶金等方面.

  (1)电镀厂电镀银时需要降低镀层金属的沉积速度,使镀层更加致密,电解液使用Na[Ag(CN)2],请写出电解时阴极的电极反应式___;已知:Na[Ag(CN)2]•(aq)⇌Ag•(aq)+2CN•(aq)K⇌1.3×10-21,请解释工业电镀中使用氰离子(CN+)的原因___.

  (2)NaCN有剧毒,含氰废水需经无害化处理后才能排放,某电镀厂含氰废水的一种工业处理流程如下:

  已知:BCNO的结构式是:H-O-C≡N;

  氢氰酸是一种无色、剧毒、有挥发性的弱酸.

  回答下列问题:

  ①CN+中两原子均为8电子稳定结构,请写出CN-的电子式___;

  ②氰化钠遇水会产生剧毒氢氰酸,请写出相应的离子方程式___.

  ③氧化池中氰化物的降解分两步进行,第一步:CN+被氯气氧化池低毒的CNO-,相应的离子方程式为:CN+Cl2+2OH-═CNO-+2Cl-+H2O;

  第二步:CNO-被过滤氯气氧化成无毒的两种气体,写出相应的离子方程式___.

  ④贮水池中废水须先经碱化后再进行氧化的原因___.

1回答
2020-05-05 16:14
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刘大海

  (1)电解池中,电解液使用Na[Ag(CN)2],在阴极上发生得电子的还原反应,即:[Ag(CN)2]-+e-=Ag+2CN-,工业电镀中使用氰离子,这样Ag+和CN-可以结合成稳定的络合物,可以控制银离子浓度,使镀层致密,

  故答案为:[Ag(CN)2]-+e-=Ag+2CN-;Ag+和CN-可以结合成稳定的络合物,可以控制银离子浓度,使镀层致密;

  (2)①CN-中各原子均满足8电子稳定结构,存在C≡N键,电子式为,

  故答案为:;

  ②氰化钠易发生水解产生氰化氢,方程式为CN-+H2O⇌HCN+OH-,故答案为:CN-+H2O⇌HCN+OH-;

  ③CN-被氯气氧化成低毒的CNO-,同时得到还原产物氯离子,即CN-+Cl2+2OH-=CNO-+2Cl-+H2O;CNO-被氯气氧化成无毒的两种气体是氮气和二氧化碳,即2CNO-+3Cl2+4OH-=N2↑+CO2↑+6Cl-+2H2O;

  故答案为:2CNO-+3Cl2+4OH-=N2↑+CO2↑+6Cl-+2H2O;

  ④贮水池中废水须先经碱化后再进行氧化,这样可以防止生成HCN,故答案为:防止生成HCN.

2020-05-05 16:18:12

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