微电子制造工程 的培养目标本专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺等基础理论、技能，可在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作的高级工程技术人才。微电子制造工程 的就业方向在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作。微电子制造工程 的介绍授予学位：工学学士 学 制：四年培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺等基础理论、技能，可在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作的高级工程技术人才。微电子制造工程 的主要课程工程力学，机械工程设计，微电子组装技术，微电子器件制造工艺及设备，集成电路原理及制造工艺，激光测试技术，电子微细加工技术，电路与电机控制，微机原理与接口技术，封装及封装测试等